如何才能快速看懂一个行业？先从研究行业是如何赚钱的，如何运作来入手。那行业研究的关键问题:包括行业存在的价值，整个产业链有哪些环节？关键因素是什么？市场和竞争格局如何？谁主导定价权，未来的发展趋势如何？所谓“男怕入错行”，“女怕嫁错郎，研究行业一定是研究朝阳行业，选择那些目前处于成长期，未来还有上升空间。如你选取那些“钢铁、煤炭”产能过剩的研究，最终可能徒劳无功。行业研究主要从三方面入手：行业历史、行业现状、行业趋势。各个阶段主要研究如下：我们以半导体行业为例：要了解半导体产业链，首先得知道什么是芯片。芯片是指含有集成电路（IC）的硅片。一个芯片是这样被生产出来的：在自然界中存在的是含硅的石头，这些石头通过一个类似洗衣机的机器，经过离心力和化学反应提纯就成了单晶硅棒。单晶硅棒一般是圆柱体形状的，太厚了，再通过切割工艺切成薄薄的圆片，就是晶圆。最后在晶圆上集成电路，就是芯片了。（一）行业历史：1、世界半导体的发展：半导体产业起源地为美国，年，晶体管在美国贝尔实验室诞生，标志着半导体时代的开启。年集成电路的出现加速了半导体行业的发展。经过半个世纪，半导体行业已经非常成熟，形成了从半导体材料、设备到半导体设计、制造、封装测试完整的产业链。美国迄今仍在IDM模式（从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包）及垂直分工模式中的半导体产品设计环节占据绝对主导地位，而存储器、晶圆代工及封测等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。2、中国半导体的发展：（-年）90年代以前，国内半导体主要应用于军事领域。设计、研发主要依靠国有企业和科研单位，生产依靠引进国外落后生产线。我国第一次对微电子产业制定国家规是年启动的工程，由当时国营江南无线电器材厂（简称厂）和永川半导体研究所无锡分所合并成立了无锡华晶。直到8年后，国内的第一条6英寸生产线才完成验收正式投产。年，工程启动，由上海华虹和NEC合资组建了华虹NEC，建成了国内的第一条8英寸产线。年，中芯国际的成立标志着国内半导体晶圆代工开始走向了世界舞台。年随着中国加入WTO，外资半导体企业大量进入，国内半导体行业进入快速发展期，经过近二十年的发展，尽管国内培育了大批半导体行业优秀人才，但由于半导体产业链复杂，产业分工细致，我们在各个领域与国外领先水平仍然有着较大差距。3、行业周期半导体行业处于成长期阶段，产品成长期有两个常见特点：一是行业的集中度往往较低；二是行业中好企业和差企业往往都能赚到钱（主要因为供不应求）。由于5G和消费电子等下游企业的快速壮大，高端半导体在国内仍处于成长期，业绩有待爆发。（二）行业现状1、行业产业链半导体行业目前主流商业模式有两种，一是IDM模式（上中下游全包）：以英特尔、三星、SK海力士为代表，从设计到制造、封测直至进入市场全部覆盖；另一种是Fabless（垂直分工）：上游的芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计，设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司进行切割、封装和测试，每一个环节由专门公司负责。芯片所在的半导体行业的产业链分为三大块：上游是半导体原材料；中游包括芯片集成电路的IC设计、制造、封测三大环节，属于核心环节；下游是各类市场需求，包括终端电子产品，包括手机、汽车、通讯设备等。中兴通讯的智能手机业务属于半导体行业的下游。2、行业现状：中国已成为全球半导体最大的消费市场中国智能手机、平板电脑、汽车电子、智能家居等物联网市场快速发展，尤其智能手机和平板电脑市场快速增长，对各类集成电路产品需求不断增长，年中国半导体消费市场规模在全球市场中的占比已达32%。国内供给能力不足，进口替代空间大目前，中国半导体产业仍处于初级发展阶段，发展程度低于国际先进水平。尤其在集成电路领域，进口替代空间广阔。年我国集成电路出口金额为.15亿美元，进口金额为.81亿美元，贸易逆差同比增长11.21%。年起集成电路的进口金额连续4年超过原油，成为我国第一大进口商品。产业链结构逐步向上游扩展年，中国集成电路设计业销售收入亿元，所占比重从年的28%增加到38%；制造业销售收入亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入亿元，所占比重从年的48%降低到34%，结构更加趋于优化。3、行业地位和龙头企业设计处于产业上游，毛利率较高。美国为主的公司处于领先地位，国内起步较晚，目前仍然处于追赶地位。材料设备是制造和封测的上游。材料市场几乎由日本企业垄断，高端加工设备供应商主要为荷兰、日本、美国企业。制造集成电路制造技术含量高，资本投入大。中国台湾、美国、韩国的企业处于领先地位。国内龙头目前落后世界领先水平工艺一代，大约5年时间。封装测试属于产业下游。目前国内封测领域已经处于世界第一梯队。4、驱动因素-上涨的动力①政策是否推动：大基金二期蓄势待发、税收减免已然落地②技术是否革新：更精密的制程工艺（目前最顶尖的7nm）、更优秀的IC设计、更好的EDA设计软件始终是产业链需求。③消费买不买账：手机上更快速的处理器，更大的存储空间，更流畅的画面处理效果一直是消费者所追求的极致体验。5、阻碍因素-面临的风险①技术瓶颈：目前国内IC设计经验不足，缺少必要的设计辅助工具，制程设备精度不足，工艺流程不如国外先进。②量产不顺：大量厂商生产的高端半导体良率低，生产成本高，无法大规模量产。③安全因素：目前无显著安全因素。（三）行业趋势1、行业变化：全球目前共经历过两次半导体产业转移，第三次产业转移将发生在中国。未来中国将有望成为半导体产业第三次转移的核心方向。规模效应将带来成本降低，中国的5G和汽车电子的需求增长也将带来整个产业快速发展，技术也将逐渐转移。第一次产业转移主要以技术、利润含量较低的封装测试环节为主，美国将很多半导体企业的制造部门和封测部门剥离卖出，或者将工厂转移至海外，成就了东芝、日立等企业；第二次产业转移主要以设计与制造分离为主，原先的IDM转换为Fabless+Foundry及OSAT模式，成就了三星、海力士与台积电等企业。而-年，中国将新建27座晶圆厂，占全球新建厂的44%，大范围的制造产业转移势必会带来技术上的转移，因此，半导体产业向中国转移已成趋势，中国的半导体企业将迎来快速成长的机会。2、行业空间由于5G+消费电子的景气度提升，未来的半导体市场规模均呈现不断上升的趋势，其中全球半导体行业规模有望达亿，未来增速达9.21%，而中国半导体行业规模有望达到亿元，未来增速达18.83%,远超于全球半导体行业，所以未来中国半导体行业空间将会打开，从成长期迈入到成熟期阶段。
